0
0
0

15-00-000. Термопаста, термопрокладки, термопроводящий клей

Код товара: 15-0181
0
Термопаста GD900, 1г..
3.9 грн.
В корзину
Код товара: 15-0120
0
Термопаста HY510 Helnziye, 1г, шприц..
6.9 грн.
В корзину
Код товара: 15-0182
0
Термопаста GD900, 1г..
9.1 грн.
В корзину
Код товара: 15-0131
0
Термопаста HY510 Helnziye, 2г, шприц..
11.0 грн.
В корзину
0
Термопрокладка HY100 50*50*0,5мм..
11.1 грн.
В корзину
0
Термопрокладка HY100 50*50*1,0мм..
11.8 грн.
В корзину
Код товара: 15-0133
0
Термопаста HY510 Helnziye, 10г, банка..
23.3 грн.
В корзину
0
Термопрокладка HY100 100*100*0,5мм..
37.3 грн.
В корзину
Код товара: 15-0170
0
Термопроводящий клей HY910, 5г..
44.4 грн.
В корзину
Заканчивается
0
Термопрокладка HY100 100*100*1мм..
57.5 грн.
В корзину
Код товара: 15-0171
0
Термопроводящий клей HY910, 10г..
72.1 грн.
В корзину
Код товара: 15-0147
0
Термопаста HY810 Helnziye, 5г, шприц..
75.0 грн.
В корзину
Заканчивается
Код товара: 15-0165
0
Основные характеристики:Повышение производительности процессорных и VGA-кулеров.Высокая теплопроводность, высокая изоляция, высокая термостойкость.Подходит для радиатора процессора, чипа, электрических, электронных устройств, видеокарты.Характеристик..
130.4 грн.
В корзину
Код товара: 15-0101
0
Термопаста Arctic Cooling MX4, 4г..
139.5 грн.
В корзину
0
Термопаста Arctic MX-4, теплопроводность 8.5 Вт/мК, шприц 2г..
155.3 грн.
В корзину
Код товара: 15-0102
0
Термопаста Arctic MX-4, теплопроводность 8.5 Вт/мК, шприц 4г, new packaging..
185.8 грн.
В корзину
Код товара: 15-0175
0
Термоклей ST922 Stars, 85гр в вакуумной упаковке, в форме берекета...
341.4 грн.
В корзину

Термопаста (теплоотводящая смесь или смазка процессора) - это теплопроводное химическое соединение, используемое в качестве интерфейса между теплоотводами и источниками тепла такими, как мощные полупроводниковые приборы. Ключевая роль термопасты заключается в устранении зазоров из воздуха или пространств, действующих как теплоизоляция из области интерфейса, чтобы увеличить уровень теплопередачи и рассеивания. Термопаста - прямой пример материала для термоинтерфейса.

В отличие от термоклея, термопаста не придает механической прочности связи между источником тепла и теплоотводом. Он должен соединяться с механическим механизмом фиксации, например, винтами, чтобы удерживать теплоотвод на месте и прикладывать давление, распространяя термопасту.

Описание, состав и назначение термопасты

Термопаста состоит из полимеризующейся жидкой матрицы и больших объемных долей электроизоляционного, но теплопроводящего наполнителя. Типичными матричными материалами являются эпоксидные смолы, силиконы, уретаны и акрилаты. Также доступны системы на основе растворителей, термоплавкие клеи и чувствительные к давлению клейкие ленты. Оксид алюминия, нитрид бора, оксид цинка и все чаще нитрид алюминия используются в качестве наполнителей для этих типов клеев.

Наиболее эффективные и наиболее дорогие пасты состоят почти полностью из жидкого металла, обычно разновидности сплава галинстан и имеют теплопроводность свыше 13 Вт/(м·к). Они трудно наносятся равномерно и имеют наибольший риск возникновения неисправности из-за утечки. Эти пасты содержат галлий, который сильно разъедает алюминий и не может быть использован на алюминиевых радиаторах.

Срок службы термопасты варьируется в зависимости от производителя и обычно составляет от 3 до 5 лет.

Термопаста используется для улучшения теплового сцепления между различными компонентами. Распространенным применением является отвод отработанного тепла, генерируемого электрическим сопротивлением в полупроводниковых приборах, включая силовые транзисторы, процессоры, графические процессоры и светодиодные початки. Охлаждение этих приборов имеет существенное значение, так как избыток тепла быстро ухудшает их эксплуатационные характеристики и может привести к катастрофическому выходу из строя прибора из-за отрицательного температурного коэффициента свойств полупроводников.

Заводские ПК и ноутбуки (иногда планшеты или смартфоны) обычно включают термопасту между верхней частью корпуса процессора и радиатором для охлаждения. Термопаста иногда также используется между процессорной матрицей и ее встроенным теплораспределителем.

Когда распределитель тепла процессора соединен с матрицей через термопасту, производительности такие, как оверклокеры, могут в процессе, известном как "делидинг", оторвать распределитель тепла ("крышку" процессора) от матрицы и заменить термопасту, которая обычно имеет низкое качество, на термопасту с большей теплопроводностью. Как правило, в таких случаях используются жидкометаллические термопасты.

В интернет-магазине RadioMall в Киеве можно заказать разные варианты термопасты. Мы работаем не только в розницу, но и оптом. Возможна доставка в Украине по запросу покупателя. Оформите заказ прямо сейчас и получите термопасту по доступной цене.