0.0 грн.
Оформить заказ
Термопаста (теплоотводящая смесь или смазка процессора) - это теплопроводное химическое соединение, используемое в качестве интерфейса между теплоотводами и источниками тепла такими, как мощные полупроводниковые приборы. Ключевая роль термопасты заключается в устранении зазоров из воздуха или пространств, действующих как теплоизоляция из области интерфейса, чтобы увеличить уровень теплопередачи и рассеивания. Термопаста - прямой пример материала для термоинтерфейса.
В отличие от термоклея, термопаста не придает механической прочности связи между источником тепла и теплоотводом. Он должен соединяться с механическим механизмом фиксации, например, винтами, чтобы удерживать теплоотвод на месте и прикладывать давление, распространяя термопасту.
Описание, состав и назначение термопасты
Термопаста состоит из полимеризующейся жидкой матрицы и больших объемных долей электроизоляционного, но теплопроводящего наполнителя. Типичными матричными материалами являются эпоксидные смолы, силиконы, уретаны и акрилаты. Также доступны системы на основе растворителей, термоплавкие клеи и чувствительные к давлению клейкие ленты. Оксид алюминия, нитрид бора, оксид цинка и все чаще нитрид алюминия используются в качестве наполнителей для этих типов клеев.
Наиболее эффективные и наиболее дорогие пасты состоят почти полностью из жидкого металла, обычно разновидности сплава галинстан и имеют теплопроводность свыше 13 Вт/(м·к). Они трудно наносятся равномерно и имеют наибольший риск возникновения неисправности из-за утечки. Эти пасты содержат галлий, который сильно разъедает алюминий и не может быть использован на алюминиевых радиаторах.
Срок службы термопасты варьируется в зависимости от производителя и обычно составляет от 3 до 5 лет.
Термопаста используется для улучшения теплового сцепления между различными компонентами. Распространенным применением является отвод отработанного тепла, генерируемого электрическим сопротивлением в полупроводниковых приборах, включая силовые транзисторы, процессоры, графические процессоры и светодиодные початки. Охлаждение этих приборов имеет существенное значение, так как избыток тепла быстро ухудшает их эксплуатационные характеристики и может привести к катастрофическому выходу из строя прибора из-за отрицательного температурного коэффициента свойств полупроводников.
Заводские ПК и ноутбуки (иногда планшеты или смартфоны) обычно включают термопасту между верхней частью корпуса процессора и радиатором для охлаждения. Термопаста иногда также используется между процессорной матрицей и ее встроенным теплораспределителем.
Когда распределитель тепла процессора соединен с матрицей через термопасту, производительности такие, как оверклокеры, могут в процессе, известном как "делидинг", оторвать распределитель тепла ("крышку" процессора) от матрицы и заменить термопасту, которая обычно имеет низкое качество, на термопасту с большей теплопроводностью. Как правило, в таких случаях используются жидкометаллические термопасты.
В интернет-магазине RadioMall в Киеве можно заказать разные варианты термопасты. Мы работаем не только в розницу, но и оптом. Возможна доставка в Украине по запросу покупателя. Оформите заказ прямо сейчас и получите термопасту по доступной цене.